bonding Firmenkontaktmesse Dresden 2025

Software- oder Hardware-Entwicklung ist Dein Ding?

Bei uns entwickelst Du zukunftsweisende Technologien für Embedded Systems. Lerne uns kennen auf der
bonding Firmenkontaktmesse Dresden 2025.

Wann? 8. Mai 2025, 9.30 bis 16.30 Uhr
Wo? TU Dresden | Wiese hinter dem Hörsaalzentrum

Mehr Infomationen zum Einstieg bei PLS für Studenten: Company / Students